PCBA加工服务
SMT贴片/DIP插件/组装测试,全流程精密制造
SMT工艺能力
最小器件
支持0201/01005封装,BGA最小间距0.3mm
贴片精度
±25μm高精度贴片,满足细间距器件
日产能
SMT日产能120万点,满足批量需求
双面贴片
支持双面SMT,复杂BGA/QFN封装
加工类型
SMT贴片
全自动SMT贴片,支持各类封装器件
DIP插件
波峰焊/选择性波峰焊,通孔元件焊接
组装测试
产品组装、功能测试、老化测试
三防涂覆
conformal coating,提升产品防护等级
设备与产线
贴片机
进口高速贴片机,精度±25μm
回流焊
10温区氮气回流焊,温度曲线精确控制
AOI检测
3D AOI光学检测,焊点质量100%覆盖
X-Ray
X-Ray检测,BGA/QFN焊点内部检查
品质保障
AOI光学检测
100%焊点外观检测
X-Ray检测
BGA等隐藏焊点内部检测
ICT测试
在线测试,验证电路连通性
FCT功能测试
根据客户需求定制功能测试方案
