PCB生产服务
精密制板工艺，多层板/HDI/特殊板材全覆盖
工艺能力参数
层数
≤28层
板厚
0.30-3.2mm
板厚公差
±10%
阻抗公差
差动/特性≥50Ω ±10%，特性≤50Ω ±5ohm
板弯翘
≤0.7%
PP厚度
≥3.0mil
最小机械钻咀
0.15mm
纵横比
PTH 12:1
内层线宽/线距
(内层HOZ) 2/2mil
外层线宽/线距
总铜30-40um 3/3mil，总铜40-55um 4/4mil
最大基铜厚度
内层≤3OZ，外层≤2OZ
线宽公差
线宽≥10mil ±2mil，线宽<10mil ±20%
阻焊塞孔
孔径0.25-0.60mm
绿油桥能力
≥3mil
成型公差
≥±100um
金手指镀金
金厚0.127-1.0um，镍厚2.54-6um
化学沉镍金
金厚0.03-0.10um，镍厚2.54-6.0um
OSP厚度
膜厚0.2-0.6um
无铅喷锡
1-25um
化锡
0.8-1.2um
生产设备
全自动水平沉铜线
自动化水平沉铜工艺
VCP电镀线
垂直连续电镀生产线
自动连线印刷机
全自动连线印刷
LDI曝光机
激光直接成像曝光
数控钻机/锣机
高精度数控钻孔与成型
自动测试设备
自动化电测与功能测试
品质管控
来料检验
未检验的材料/物料禁止入库
过程检验
外观性问题绩效制，KPI考核
成品检验
电测+外观+尺寸全检
出货检验
OQC抽检，确保出货品质
认证资质
ISO9001:2015
质量管理体系认证
ISO14001:2015
环境管理体系认证
ISO45001:2018
职业健康安全管理体系认证
QC080000:2017
有害物质体系认证
ISO27001:2013
信息安全体系认证
CQC
产品认证
UL
国际安全认证
RoHS/REACH
产品环保检测